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NS-C1

Etching Process NS-C1

본문

  • 적용 분야

  • 반도체 식각 공정 (할로겐화합물 흡착)
    Ion Implant 공정 (수소화물/불소화합물 흡착)

  • Appearance

  • Pellet

  • size

  • Ø3, 5, 16mm

  • Component

  • Metal Oxide

  • Target gases

  • Cl2, HCl, F2, HF, BCl2, HBr, SiCl4, SiF4, BF3

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